Snapdragon 8150: известные особенности SoC от Qualcomm

Компания Qualcomm подтвердила дату анонса нового флагманского чипсета для смартфонов. Snapdragon 8150 представят на презентации 4 декабря. Как стало известно, процессор получит трехкластерную архитектуру. Использование чипа с трех кластеров позволит эффективно распределять задачи в зависимости от нагрузки, что приведет к увеличению производительности и энергоэффективности.

Аналогична комплектация была в 2015 году, когда MediaTek разработал процессор Helio X20, который стал первым чипом для мобильных устройств, что имеет 3 кластера с 10 ядрами. В 2018 году трехкластерные процессоры по-настоящему начали идти в массы. Ведущие производители чипов стали запускать их в серийное производство. Компания Huawei уже выпустила устройства на базе процессоров Kirin 980, а Samsung запустила процессоры Exynos 9820 в серийное производство, в которых вычислительные ядра также разбиты на три кластера. Qualcomm не остался в стороне. Новый SoC Snapdragon 8150 будет иметь конфигурацию ядер 1+3+4.

Snapdragon 8150 получит одно ядро Kryo Gold Prime с 256 Кб кэш-памяти второго уровня с частотой 2.842 ҐГц. Три ядра Kryo Gold с 256 Кб кэш-памяти второго уровня с максимальной частотой 2.419 ҐГц. И четыре энергоэффективных ядра Kryo Silver с 128 Кб кэш-памяти второго уровня, которые способны разогнаться до 1.786 ҐГц. Как результат, новый чип от Qualcomm удосужился в тесте Antutu набрать около 360 000 баллов, что делает его самым мощным мобильным чипом для смартфонов.

Сравнение OnePlus 6 и Asus Zenfone 5z - ищем лучший Snapdragon 845 не дорого, без паролей и смс

0

Комментарии


Чтобы оставить комментарий, пожалуйста, авторизируйтесь!