В ходе международной выставки IFA 2017 компания Huawei презентовала свой новый процессор HiSiicon Kirin 970.


SoC Kirin 970 предназначен для комплектации флагманских устройств. Изготовлением чипсета займется компания TSMC и создан чип будет по нормам 10-nm техпроцесса. Состоять процессор будет из 5.5 миллиардов транзисторов, при этом площадь Kirin 970 составит всего 1 см 2.

Huawei Kirin 970

Архитектура SoC состоит из 8 ядер — 4 ядра Cortex A73 с максимальной тактовой частотой 2.4 ГГц и 4 ядра Cortex A53 с тактовой частотой до 1.8 ГГц. Причем сама архитектура инновационная — выполненная по технологии HiAI и призванная повысить производительность при работе с ИИ.

В качестве графического ускорителя используется 12-ядерный графический чип Mali-G72 MP12 и упоминаются 2 процессора обработки изображений (IPS). Дополнительно SoC обеспечивает возможность декодирования видео в режиме 4К со скоростью до 60 кадров в секунду и кодирования 4К-видео со скоростью до 30 кадров в секунду. 

Есть в составе процессора и модем LTE категории 18, который в теории должен обеспечивать возможность получения информации через сотовые сети со скоростью около 1.2 Гбит/с.

Новый процессор наделен выделенным механизмом обработки нейронных сетей, что улучшает возможности в процессе работы с AI (искусственным интеллектом). Kirin 970 поддерживает систему из двух камер с одним цветным и вторым черно-белым сенсором для улучшения качества фото и видео в условиях плохой освещенности.

По заявлению представителей Huawei, Kirin 970 обладает производительностью в 25 раз большей, нежели типичный 4-х ядерный процессор Cortex A73. 

Первым флагманом, который получит Kirin 970, станет фирменный смартфон Huawei Mate 10. Анонс новинки ожидается в середине октября 2017 года.

Обзор Huawei Nova 2 - "двуглазый" компактный смартфон


Подписка на ежедневные новости